佛雷萨集团年度报告 21/22

在 HPC 应用中产生的切屑 在 HDC 应用中产生的切屑 FRAISA 的创新 进步的推进剂 FRAISA 将其销售额的约 8 % 用于产品和技术开发的投资，以 及对全新技术领域的研究。这种持续的创新过程使我们能够 为客户提供创新的尖端技术。 在生产刀柄直径为 4.0 mm 、切削刃直径 < 1 mm 的新型 Microcut 刀具时，我们采用了一种可确保最高精度的全新激 光技术。在这种情况下，不会产生加工应力，质量保持绝对稳 定，无论批量多少，也能达到非常高的生产率。我们与机床制 造商和作为苏黎世联邦理工大学 ETH 合作伙伴的 inspire AG 深入合作，从而得以实现这一技术飞跃。 Xtap 丝锥开辟了全新的几何自由度 全新的 Xtap 丝锥还提供最新的创新技术：刀具是在全新的六 轴 CNC 数控机床上进行全自动磨削，从而获得了全新的几何 自由度。齿背磨削时可以动态改变，这极大地减少了接触面并 显著降低了切削力。新设计的齿型和容屑槽几何形状确保了完 美的排屑。非常光滑和坚硬的 AlCrTiN 涂层具有革命性的耐磨 性和工艺安全性。 Xtap 丝锥的开发设计，首次实现用相同一支 丝锥加工钢和不锈钢，性能同样优异。 通过多个高性能切削刃，实现更高的生产率 刀具应用的开发也是 FRAISA 的创新之一。 为了达到最大的切削率和工艺可靠性，必须保持较高和恒定的 负载占空比。在 HDC ( 高动态切削 ) 应用中产生的切屑明显比 在 HPC ( 高效切削 ) 应用中产生的切屑更均匀和整齐。 由于 HDC 应用中非常稳定的刃部负载和完美的切屑控制，刀 具也可以设计为更多的切削刃。这延长了刀具的使用寿命，提 高了工艺稳定性。用于 HDC 加工的新型多刃和高度创新的 SX 高性能铣刀以令人印象深刻的方式证明了这一点。 [ 36 ]